Revista de ingeniería química y tecnología de procesos
Acceso abierto

abstracto

Estudios de Extracción de Metales (Cu y Sn) a partir de Placas de Circuitos Impresos Descartados mediante el Uso de Ácidos Inorgánicos como Solventes

Vijayaram R y Dr. Chandramohan K

Este Proyecto trata sobre los resultados experimentales de la lixiviación de metales como Cu y Sn a partir de Placas de Circuitos Impresos (PCB) de dispositivos electrónicos obsoletos mediante lixiviación utilizando diferentes combinaciones de mezclas ácidas seguidas de precipitación. Las placas de circuito impreso se desmantelaron, se cortaron en pedazos pequeños y se alimentaron a un molino de bolas. El polvo obtenido se lixivió utilizando las soluciones acuosas H₂SO₄, H₂SO₄+HCl, HCl y HCl+HNO₃. Los valores más bajos para el porcentaje de extracción de metales se obtuvieron con H₂SO₄ mientras que la mezcla HCl+HNO₃ exhibió una extracción de Sn y Cu en un porcentaje máximo. Los precipitados se obtuvieron a diferentes valores de pH mediante la neutralización de los licores de lixiviación con NaOH. El sistema de lixiviación HCl+HNO₃ presentó los mayores valores de recuperación tanto de la alimentación de polvo como del licor de lixiviación. Comparando los resultados de extracción de Sn y Cu después de 120 minutos obtenidos con los diversos sistemas de lixiviación, 3,0 N HCl+1,0 N HNO₃ exhibió los valores porcentuales más altos para la extracción simultánea de Sn y Cu (93,3% Sn y 92,7% % Cu).