Revista de ingeniería química y tecnología de procesos

Revista de ingeniería química y tecnología de procesos
Acceso abierto

ISSN: 2157-7048

abstracto

Alcance futuro de los nanocompuestos funcionalizados basados en polímeros de silicona para Empaquetado del dispositivo: una mini revisión

Satyajit Gupta, Praveen C Ramamurthy y Giridhar Madrás

Los dispositivos electrónicos orgánicos, como las células solares basadas en polímero conductor y/o perovskita, son muy prometedores y emergentes, pero son muy inestables en presencia de humedad y oxígeno. Es importante proteger estos dispositivos de estos gases disuasivos mediante el uso de un encapsulante adecuado y mejorar la vida útil de estos prometedores dispositivos. El "polímero de silicona" impregnado con nanorrellenos funcionalizados/captadores de humedad u oxígeno adecuados puede usarse potencialmente para aplicaciones de encapsulación de dispositivos orgánicos sensibles, donde una propiedad combinada de flexibilidad, estabilidad térmica, transparencia y baja permeabilidad a la humedad es fundamental. Los rellenos adecuados también pueden mejorar las propiedades termomecánicas de los polímeros de silicona, lo que también es importante para las aplicaciones de sellado hermético. Los polímeros de silicona tienen una amplia gama de aplicaciones en las industrias electrónica, mecánica y biológica, debido a su flexibilidad en una amplia ventana de temperatura, resiliencia, transparencia, estabilidad térmica superior, resistencia al envejecimiento y degradación por la luz solar. Este polímero también recubre una superficie de manera conformada, teniendo propiedades de resistencia a la humedad e inercia. En esta minirevisión, se analizan los compuestos funcionalizados basados en polímeros de silicona, que se han desarrollado para la posible aplicación de encapsulación de dispositivos orgánicos. Además de eso, también se analiza brevemente la dirección futura hacia la fabricación de nuevos nanocompuestos funcionalizados, basados en polímeros de silicona.
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